突发！韩国晶圆大厂暴雷
作者： 时间：2024-03-25 09:52:56 阅读：243
在2023年第四季度，韩国晶圆代工公司DB HiTek（东部高科）的业绩大幅下滑两位数。销售额和营业利润分别下降了28.73%和71.97%。
DB HiTek解释说，由于前所未有的经济衰退后，客户调整库存的订单大幅减少，导致了公司的业绩下滑。DB HiTek在面临经济不景气和市场需求减少的压力下，需要采取积极的措施来应对当前的市场挑战，并寻找新的增长机会。
韩国代表性晶圆代工厂主要有四家，分别是三星电子、SK Hynix System IC、Key Foundry、DB Hitech。在当前的宏观经济环境下，专注于8英寸晶圆代工业务的DB HiTek面临着业绩下滑的压力。由于电视、笔记本电脑和PC等下游行业的需求减少，以及客户公司对库存管理的紧急调整，导致对电源管理半导体（PMIC）和显示驱动芯片（DDI）等旗舰产品的订单大幅减少。
市场供过于求的情况加剧了竞争，导致平均售价下降，进而影响了公司的盈利能力。与COVID-19大流行期间因半导体短缺而引发的8英寸晶圆代工热潮相比，目前的生产线开工率已骤降至70%左右，反映出行业的低迷状态。业界普遍预计，8英寸晶圆代工行业的困境将持续到今年上半年。然而，面对这一挑战，DB HiTek并未放弃。公司正在积极调整战略，以适应市场需求的变化，并寻求新的增长机会。为了应对当前行业低迷和准备迎接未来的复苏，DB HiTek正在积极调整其产能和战略重点。公司已经将每月的晶圆产能从2022年底的14万片增加到2023年9月的15.1万片，以应对未来可能的市场需求增长。在这个过程中，DB HiTek特别关注那些应用多样化且复苏相对较快的领域，如功率半导体。值得一提的是，下一代功率半导体在电动汽车、新能源和可再生能源、快速充电以及第五代（G）等领域的应用正在迅速扩展。这些新型半导体具有更强的耐高压、高频和高电压能力，相比传统的硅基半导体，它们能够在更低温度下运行并展现出更高的功率效率。为了抓住这一市场机遇，DB HiTek近期引进了制造氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）器件所需的关键设备。DB HiTek表示，公司计划通过提高汽车产品的比例，以及扩大GaN和SiC等高附加值和高增长产品的生产，来进一步扩大在功率半导体领域的技术优势和市场竞争力。这一战略调整将有助于DB HiTek在未来的行业复苏中占据更有利的市场地位。数据显示，中国仍然是DB HiTek最大的业务来源。根据DB HiTek的公开数据，今年第二季度，中国市场的营收达到了1982.83亿韩元，占据了公司收入的45.5%。这一数字充分展示了DB HiTek在中国市场的强大实力和影响力。面对当前的市场环境，DB HiTek正在积极应对挑战，并寻求新的增长机会。通过扩大产能、关注功率半导体的应用以及引进关键设备，该公司正努力巩固其市场地位，提升竞争力，并为未来的行业复苏做好充分的准备。
