苹果M5芯片曝光，台积电代工

作者： 时间：2024-07-17 14:36:05 阅读：245

苹果公司正在积极开发其下一代数据中心芯片，即 M5 系列。

据悉，M5 系列芯片将由台积电使用其尖端的 SoIC-X 封装技术代工生产，专为人工智能服务器设计。预计苹果将在 2025 年下半年开始大规模生产 M5 芯片，届时台积电也将相应提升 SoIC 的产能，以满足苹果及其他潜在客户的旺盛需求。

目前，苹果正在其 AI 服务器上使用 M2 Ultra 芯片，预计今年的使用量可能达到 20 万片。

SoIC 技术是台积电 3D Fabric 技术的一部分，它允许芯片直接堆叠在其他芯片上，提供高密度的 3D chiplet 集成，具有业界最小的凸点间距，仅为 6 微米。

与 CoWoS 及 InFo 技术相比，SoIC 可提供更高的封装密度、更小的键合间隔，还可以与 CoWoS/InFo 共用，基于 SoIC 的 CoWoS/InFo 封装将带来更小的芯片尺寸，能够实现芯片间的高效互联与集成，显著提升系统性能和功耗效率。

苹果计划在 M5 系列芯片中引入台积电的 SoIC-X 技术，无疑是苹果在 AI 服务器领域深化布局的重要一步。

苹果 CEO 蒂姆·库克强调了 AI 的变革性力量，并表示苹果的自研芯片将为其在 AI 领域提供优势。据悉，苹果计划通过自研的数据中心芯片，将 AI 功能引入云计算服务器，使设备能够执行高级 AI 任务，如图像生成、文章总结和创建电邮回复等。