作者: 时间:2024-06-13 14:02:01 阅读:188
在科技竞争日益激烈的背景下,彭博社的一则报道再次将焦点引向了中美之间的芯片技术较量。据知情人士透露,拜登政府正考虑对华实施新的出口管制措施,目标直指全环绕栅极晶体管(GAA)技术,这是一种刚投入市场的前沿芯片架构,有望显著提升半导体性能。这一举动不仅体现了美国在高科技领域对中国的持续施压策略,也预示着全球技术竞争格局可能迎来新一轮的动荡。
全环绕栅极晶体管(GAA)是一种尖端半导体技术,通过栅极四面包裹沟道,实现更精细的电流控制和更高的集成度,是继FinFET之后,3nm及以下先进制程节点的关键技术,旨在推进芯片性能、能效与缩小尺寸的极限。GAA技术作为下一代芯片制造的关键,通过全新的晶体管结构设计,实现了更高效的电流控制和更小的芯片尺寸,为AI、高性能计算等领域提供了强大的硬件支撑。随着英伟达、英特尔、AMD等科技巨头及台积电、三星电子等制造业巨擘纷纷布局GAA芯片的规模化生产,该技术的商业应用前景一片光明。然而,美国政府的潜在限制措施无疑为这股科技浪潮投下了阴影。
针对美国一再升级的科技封锁,中国外交部已多次强调反对将经贸科技问题政治化,呼吁美国履行“不寻求与华脱钩”、“不阻碍中国发展”的承诺。中国或将采取必要措施,维护自身的合法权益,同时也可能加速国产芯片的研发与替代进程,减少对外部技术的依赖。
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