超1300亿！2024年数十个碳化硅项目进展一览

作者： 时间：2024-05-10 13:36:00 阅读：225

2024年以来，SiC产业延续了2023年的火热态势，企业围绕技术研发、签单合作、投融资、IPO、产能建设等方面忙得不亦乐乎，各大厂商频频有利好消息传出。

在投资扩产大旗下，2024年以来已有超30个项目披露了新进展，或签约、或开工、或封顶、或投产，各个项目都在积极推进当中，不断为SiC产业发展注入新动力。

这数十个项目中，不乏投资上百亿的大手笔，彰显了相关企业对于自身以及整个SiC产业发展的信心。

01

新项目占据半壁江山

在新能源汽车、光储充等市场需求推动下，SiC功率器件用量持续走高，前景光明。据TrendForce集邦咨询研究，2023年全球SiC Power Device市场规模约30.4亿美元，至2028年有望上升至91.7亿美元，CAGR达25%。

尽管SiC功率器件市场规模将持续增长，但其仍处于供不应求状态，扩产顺理成章，在市场大蛋糕吸引下，众多SiC相关厂商纷纷加入投资扩产行列。2024年以来，据集邦化合物半导体不完全统计，有十多个SiC相关项目签约落地或进行环评公示，这些项目都在进行开工前准备工作。

从投资规模来看，嘉兴国家高新区SiC半桥模块制造项目、赛达半导体SiC外延项目、连城数控第三代半导体设备研发制造项目、摩珂达SiC项目、江西罡丰第三代半导体衬底外延建设项目总投资额均在10亿元（含）以上。其中，摩珂达SiC项目将投资超50亿元，成为规模方面的领头羊。

从产能来看，嘉兴国家高新区SiC半桥模块制造项目规划建设年产90万套SiC半桥模块制造生产线及相关配套，赛达半导体SiC外延项目2027年规划产能为30万片/年，普兴电子6英寸低密度缺陷SiC外延片产业化项目将实现年产24万片SiC外延片，东尼电子扩建SiC项目将年产20万片SiC衬底，江西罡丰第三代半导体衬底外延建设项目（一期）将年产40万片SiC衬底，这些项目在产能方面成为佼佼者。

从内容来看，这些新落地项目覆盖SiC产业链大部分环节，部分新项目聚焦衬底/外延环节，这是SiC功率器件生产的关键环节，也是能够快速有效实现降本增效的部分，包括天睿半导体项目、百豪新材料大尺寸SiC单晶衬底产业化项目等。

其中，天睿半导体项目将新建8英寸SiC和GaN晶圆厂，并通过产业并购和新建项目等方式布局第三代半导体衬底外延、晶圆制造、器件设计、系统应用及相关设备生产等全产业链。

部分新项目致力于生产SiC功率器件/模块，包括臻驱半导体SiC功率模块项目、扬杰科技SiC模块封装项目、爱矽科技车规级SiC模块封装产品项目等。其中，扬杰科技是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的厂商。

这些新项目当中，连城数控第三代半导体设备研发制造项目是少有的SiC设备相关项目。该项目拟投资不超过10.5亿元，规划建设SiC长晶和加工设备的研发和生产制造基地。

在SiC设备方面，连城数控于2020年底开始对SiC晶体生长炉进行研发立项，2021年9月开始对SiC等超硬材料多线切割机研发立项。2023年上半年，连城数控取得了多项技术研发成果，如创新推出单晶炉设备“一键拉晶”系统、液相法SiC长晶炉顺利下线并取得客户数台订单、SiC立式感应合成炉科研成果通过专家团鉴定等。

02

巨头云集，项目建设热火朝天

2024年以来，已开工、正在积极建设中的项目同样数量众多、各具特色。其中，三责新材南通二期高精度高纯度半导体设备用SiC部件项目于3月15日开工，作为九峰山实验室重大配套工程的武汉新城化合物半导体孵化加速及制造基地项目则于5月6日开工。