作者: 时间:2024-02-18 13:55:28 阅读:304
2024年中国晶圆产能将破860万片,距离2025计划目标还差多少?
2023年,全球半导体产业协会(SEMI)统计,全球晶圆产能是2960万片/月,增长5.5%。 中国增长13%,达到700万片/月,占全球24%产能。 中国晶圆产能超出全球增速2倍。
2024年,中国预计新建18个项目,晶圆产能增速超20%,产能逼近860万片/月。
而全球晶圆产能,2024年将突破3000万片/月,中国大陆占比会超过25%。
预计2025年,中国晶圆产能占世界30%。接近完成2025年芯片国产化率70%计划。国内生产(也包括国内外资)的芯片占国内用量的70%。
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